美日荷联手设限，中国芯如何应对？

早在2022年，拜登签署了价值高达2 800亿美元的《芯片和科学法案》。法案中不少条款明确限制了有关芯片企业在中国开展正常经贸与投资活动。

而就在不久前，外媒援引内部消息称，美国再度与日本、荷兰官员在华盛顿达成协议，同意扩大对华芯片出口限制措施。目前具体协议内容尚未可知，但总体方向是对中国半导体产业进一步限制。

半导体体积虽小，但无处不在，并且是所有现代设备的“大脑”。据业内人士介绍，目前汽车应用11大类芯片，包括电源芯片、主芯片、驱动芯片、传感器芯片、通讯芯片、存储芯片、信号链芯片、射频芯片、图像处理芯片、集成芯片和其他类芯片，大约有1600个型号。

在芯片本就短缺的背景下，美日荷对华进行芯片管制会对我国的芯片行业产生怎样的影响？中国芯片行业又该如何应对？

中国可支撑全球芯片市场的增量

在日前召开的百人会论坛（2023）专家媒体交流会上，全国政协经济委员会副主任苗圩指出：“这一定会对中国半导体产业发展带来不利影响，但与此同时，也会对这些国家和地区的半导体产业、企业造成更大伤害，长远来看，最终将损害全球消费者的利益。”

苗圩称，中国目前是全球进口集成电路最大的一个国家，2022年中国进口集成电路达到4 156亿美元，占全球集成电路出口份额的72.5%，进口的这些芯片，特别是一些先进工艺制程的芯片，主要用在手机、个人电脑等消费类电子产品上，这些电子产品又有一半以上出口到海外。

2022年，中国出口了8.2亿部手机，占全球市场份额的50%。但2022年以来，全球消费类电子产品市场大幅下滑，芯片企业相应也遇到了多年未有的困难。这种背景下，美国限制芯片设备向中国出口，更会给芯片企业带来“雪上加霜”的效应。

据苗圩介绍，一辆新能源汽车所使用的芯片数量是一部手机所使用芯片数量的10倍以上。目前，平均每辆新能源汽车需要1 500颗芯片，到自动驾驶阶段，每辆新能源汽车的芯片需求量可能上升到3 000颗芯片以上，这远大于消费类电子产品的芯片使用量。

2022年，中国新能源汽车产量达到705.8万辆，较上年增长96.9%，约占全球新能源汽车产量的60%以上，其快速增长可以弥补消费类电子产品下降对芯片产业带来的不利影响，成为支撑全球芯片市场一支新力量。换句话说，中国汽车市场可以支撑全球芯片市场的增量。

对外开放是正解

尽管如此，不可否认的事实是——先进的芯片仍需要美国公司和技术。那么，我国芯片行业究竟该如何应对美日荷对华芯片的管制？

有观点认为，美国的措施将为中国实现半导体独立自主的研发进程注入新的动力，但这并非易事。

众所周知，半导体制造的复杂程度是难以快速效仿的。据了解，芯片制作主要分为四个阶段：设计、前端制造、后端组装、测试和封装。一个芯片要经过1 000多道工序，才能最终进入我们的电脑。

不仅如此，芯片制作需要超洁净级的生产设施，同时对设备精确的要求也非常高，其校准还受到地球自转的影响。芯片制程越高端，制造过程就越复杂。

业内专家分析指出：“美国、欧洲、日本、韩国和中国，每个国家和地区都在芯片供应链的某个环节，有其独特的优势。因此，如果你想把某个国家或地区踢出去，这将给整个芯片供应链都带来巨大的影响。”

台积电创始人、前首席执行官张忠谋也曾表示：“没有一个国家可以闭门造车，独自完成半导体产品的生产。事实上，过去三四十年里，全球化是推动半导体行业发展的关键。”

无独有偶，在此次沟通会上，苗圩的观点是，中国半导体市场举足轻重，应理性共建国际环境，不能关起门来搞创新、搞国产化。

国际合作一直是中国技术进步的重要动力，苗圩强调，作为全球最大的半导体市场，中国市场创新活跃、需求多样、对新技术接受度高，完全能够为全球半导体企业提供一个很好的技术创新和市场发展环境。

“中国政府历来主张开放合作，今后中国对外开放的大门只会越开越大，我们要进一步创造更好的营商环境，有针对性地做好外资企业服务工作，为国内外半导体企业在中国的发展营造一个一视同仁的良好发展环境。”苗圩进一步表态。