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瑞发科王立新:芯片“卡脖子”问题需全行业形成合力

作者:
汽车观察
2023/04/28
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近两年来,随着全球缺芯浪潮的持续影响,自主生产芯片成为一种刚需。中国本土企业纷纷加大研发投入和自主创新力度,力争在国际竞争中脱颖而出。众多企业不断在芯片设计、制造工艺和封装测试等环节实现重要突破,不断缩小与国际先进水平的差距。其中,国内的芯片设计公司天津瑞发科半导体技术有限公司(以下简称“瑞发科”)在国内外市场竞争中表现出色,不仅完全自主设计,而且芯片制造封装测试全部使用本土供应链,协助客户实现“自主、可控、保供、降本”。目前已获得23项中国发明专利授权及3项美国专利授权,成为行业内的佼佼者。

在今年上海车展上,瑞发科带来了其最新产品12G车载SerDes传输芯片,引起众多车企围观。

 

天津瑞发科半导体技术有限公司副总裁王立新接受《汽车观察》专访

 

车载SerDes传输芯片究竟有何亮点?瑞发科的核心竞争优势有哪些?芯片行业的卡脖子技术如何实现突破?芯片行业还有哪些机会?作为专业的芯片公司又如何看待车企造芯潮?日前,带着这些问题,《汽车观察》专访了天津瑞发科半导体技术有限公司副总裁王立新。

 

传统“芯”势力

 

提起瑞发科,普通消费者可能还比较陌生,其实,瑞发科是国内芯片领域的一枚老兵,成立于2009年,是天津最大的半导体设计公司,目前已建成全球的销售和支持体系,公司拥有世界领先的高速模拟以及混合电路的设计技术和核心知识产权,截至目前,其独立设计量产了USB 3.0/3.1、SATA1/2/3、PCIe1/2/3、HDMI 2.0、DP 1.2/1.3/1.4、MIPI DPHY/CPHY、oLDI等自有 IP PHY。
瑞发科拥有车规级质量管理保证体系,于2016年量产第一颗车载视频传输芯片,是国内最早进入汽车电子领域的半导体设计公司,提供车载芯片的解决方案和全方位支持。

王立新坦言,瑞发科进入车载领域有一些偶然。“我们的高清视频传输芯片本来是打算给安防市场做的,出于产品推出的时间和成本的考虑,行业选定了模拟高清。在一次相关的展会上,合作方认为我们的这项技术非常适合于车载,那时候车载刚开始上一些高清的视频,合作方建议我们加入做车载行业,在这样的情况下,瑞发科进入了车载电子领域,后来一直持续下来。"

经过十多年的积淀,瑞发科目前的核心产品有哪些?本次车展上瑞发科展示的产品又有哪些亮点?这些产品将在哪些车型上有所应用?

王立新告诉记者,从消费到工规,再到车载,瑞发科目前有三个产品线:国内第一个大规模量产及获得USB-IF认证的USB3.0主控芯片、视频会议相关产品以及车载芯片产品,是造芯企业里的“传统势力”。

 

本次车展上,瑞发科推出了基于HSMT技术的车载视频传输芯片,该产品在国内处于行业领先水平,在世界位于前三。其中,重点展示了车载串行芯片NS6012和解串芯片NS6603。NS6012作为串行器部署于摄像头端,NS6603作为解串器部署于主机端,通过同轴线/差分线将摄像头输出的视频信号实时传输至主机,支持正向最高6.4Gbps传输速率和反向100Mbps传输速率,最大传输距离22m(同轴线)/15m(差分双绞线),支持控制信号的双向透传,以及PoC。芯片内置自适应EQ和DFE模块、RS-FEC纠错模块并支持物理层重传机制,提高了传输的稳定性和抗干扰性。芯片正在进行汽车功能安全ISO26262ASIL-B以及车规AEC-Q100 Grade2相关认证。

王立新指出,此次展示的产品的最大亮点是全国产且行业首发,能满足目前市场上主流的、最新的电动车所要求的4K屏或者1200万高清摄像头的视频传输要求,预计今年下半年量产上车。

王立新强调,这些产品首先会在国内的车机上搭载,未来会推广到海外。

 

三大核心竞争优势

 

经过十多年的发展,瑞发科的核心竞争优势又有哪些?

在王立新看来,瑞发科的核心竞争优势主要体现在产品力上,具体又表现在三个方面:

首先,创始人团队由归国硅谷半导体技术专家和本土资深半导体营销行家组成,拥有世界顶尖的高速芯片设计团队,成员来自清华和南开等国内名校。

第二,瑞发科所有的IP均为自主研发设计,可以独立完成全部芯片设计、生产流程,无需第三方设计服务。

第三,瑞发科是完全的本土供应链,芯片的设计、生产、封测都在国内,从成本、交期上都有保证,更利于对主机厂保供。“我们会直接跟国内的供应链沟通账期、成本以及产能的情况。"

对于瑞发科的小目标,王立新坦言是尽快实现车载芯片的上车上量,使公司上升一个新的台阶,希望成为国内车载芯片里的主流。“车载芯片非常细分,我们希望在这个细分里保持当前的领先地位,能够与更多的厂商合作,以保证我们的市场份额和领先度,也希望每一辆电动车里都有瑞发科更多的芯片,我们当前只做了车载视频传输,实际上车里还有很多新的应用,我们希望把产品线做得更丰富,给主机厂和tier1提供更多的价值。”王立新进一步说。

至于如何实现这一小目标,王立新坦言,瑞发科的整体做事风格是低调做公司高调做产品,首先要把产品力做得更好一点。其次,公司不仅在新产品开发上会有进一步规划和投入,在团队扩张和业务布局上还会有进一步的动作,如最近在上海成立上海汽车电子办事处,用来支持华东相关的客户。

 

做细分领域小巨人

 

由于我国芯片产业起步较晚,技术的弱势相对明显,国产芯片普遍比较偏中低端,质量无法保证马上上车前装量产,这也导致目前国内芯片产业所占份额不高。那么,芯片行业的“卡脖子”技术该如何实现突破?

在王立新看来,目前国产车载芯片要全面突破需要一个过程。“卡脖子”问题的解决不能单靠某一个企业或者某一个供应商,需要全行业共同努力。对于芯片企业来说,首先要找准自己的赛道,然后在所属赛道里做到行业领先,最后汇集起来形成合力就会有一些大的进展和突破。

“大家踏踏实实地把产品做好,在每个细分里找到自己的定位,然后慢慢地超越或者赶上,饭要一口一口的吃。”王立新形象地说。

在芯片供需失衡、技术“卡脖子”的大背景下,芯片行业的发展趋势会怎样?芯片行业还有哪些机会?

在王立新看来,芯片行业的缺芯和过剩是一个周期性动作,一般来讲,每4-5年一定会出现一次缺芯,同时也紧随着一次过剩,这是行业本身的产业特点所决定。“2022年缺芯已经开始缓解,到2023年年初,车载芯片只是局部缺芯。但不可忽视的是,下一波缺芯也在路上了。”

王立新进一步指出,当前的市场上并不是真正缺芯,缺的是高端的芯片。以车为例,缺的是一些大算力的芯片,但局部缺芯和个别种类的缺芯是始终存在的。

王立新认为,对于芯片行业来说,汽车领域是手机之外最大的机会。“当下,不少手机厂商都开始介入到造车或者支持造车,车里面的智能化程度越来越高,辅助驾驶从当前的L2到L3、L4、L5,座舱也从当前的简单的功能到座舱智能化,这对车载摄像头、车载屏、激光雷达、4D毫米波雷达等都会提出越来越高的要求,所以,对从业者来讲,就有更多的机会在这里面。”

 

拥抱车企造芯潮

 

跨界制造芯片是目前各行业的一股热潮,汽车厂商、手机厂商、互联网大厂等都扎堆进入造芯的领域。相比于之前的芯片公司专攻,越来越多的汽车企业也开始跨足这个领域。

那么,作为专业的芯片公司,瑞发科如何看待车企造芯潮?

在王立新看来,不同的企业参与造芯的分工合作对于整个行业来说是有益的,车企无论是造车还是造芯,都是一个长期的过程,这个过程有各种做法和合作方式,各种尝试都值得鼓励。

“我相信这一定是一个尝试,由于过去几年车载芯片的缺口大,车厂也想通过造芯来保证自己的供应链,支持自己的产品,我相信这种尝试是有益的。”

在王立新看来,目前主机厂急于要解决和突破的主要是大算力芯片,如智驾/智能座舱SOC、车载MCU、还有单车用量大的BMS、IGBT的芯片,而对于非常细分专业的芯片来讲,他们暂时还没有特别的投入,但不排除他们未来也会介入进来。

这也意味着,未来将不再只有少数芯片公司能够掌控整个芯片产业链,而是会有更多种类的企业进入其中,带动整个产业的发展。对于这种新变化,王立新坦言,作为专业的芯片公司,会拥抱和适应这种变化。

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