美国芯片法案下的机遇与挑战

【本文摘自金杜律师事务所合伙人景云峰在2022中国汽车先锋论坛上的讲话】

近日，美国正式签署并实施《2022芯片与科学法案》，并再次重申了立法目的，直白地阐述了要提高美国在芯片领域的研发能力，加强芯片半导体领域的劳动力，而且是多样化劳动力的培植，减少中国的供应链影响。

芯片法案全文由三部分组成，如今的芯片法案是《2022年芯片与科学法案》中的一部分，未来给我们的挑战和风险是显而易见的。

从70年代到90年代，美国对于芯片的产业政策在不断变化，之前是轻资产、高附加价值，是把芯片的研发包括相关的工具软件都放在美国，认为抓住了芯片产业的“7寸”，因而芯片生产和制造主要由位于东南亚国家的代工厂进行。这样的政策让美国保持了技术领先、最大限度降低成本，但同时也让美国芯片供应依赖全球半导体产业链。

随着疫情的爆发，以及美国为了实现地缘政治目标，对政策进行了调整。扶持掌握先进制程的芯片生产技术和能力的企业在美国建立产线、扩大产能。通过发放补贴影响美国本土以及海外掌握先进制程的半导体生产制造企业的投资决策，迫使上述企业在中美半导体领域“选边站”，目的在于重塑全球半导体产业链，提升美国本土的芯片生产制造能力与先端前沿半导体的研发能力。保护美国半导体供应链的安全，实现保持美国在半导体领域的绝对优势地位，全面限制相关国家半导体行业发展战略的目标，实现对半导体产业链的全面控制。

《法案》的出台对半导体行业的影响极大，不仅是中国的半导体，还有全球的半导体行业。美国拨款527亿美元促进半导体制造，不管哪个国家的半导体企业，只要回到美国，就能获得支持，但拿了钱签了协议之后，十年之内都必须受到美国的限制。《法案》要求受资助企业签署相关协议，禁止其自接受资助之日起10年内在中国或其他“受关注外国”对先进制程半导体的研发制造进行实质性扩张。这种现象用一句话解释就是：禁止受益企业扩大在华先进制程研发制造。

而“成熟制程”，即28纳米或更早一代制程的逻辑芯片，需由美国商务部长会商国防部长和国家情报局局长确定，且须同时确保该等产品和技术不会对美国国家安全带来任何风险。

短期来看，《法案》将扰乱市场预期，增加全球芯片半导体行业的不确定性，冲击全球芯片产业链供应链稳定性；长期来看，将加剧半导体供应链体系的割裂程度。

对企业而言，将严重扰乱半导体行业跨国企业的全球业务布局，提高企业生产经营的成本和风险。未来，国产半导体从外部获取资金、先进设备、技术和材料等会受到更加严格的限制，“卡脖子”攻坚进程或将受到不利影响。

但从另外一个角度看，《法案》出台后将进一步倒逼中国加速建立自主可控的半导体生态圈和供应链，加大对半导体行业的政策引领和资金扶持，加快国产设备和材料的导入验证进度，并加大人才培养和引进力度。

《法案》的实施在战略层面将与美国对华出口管制政策保持协调一致。在法案审议过程中，美国也不断向外界释放将通过出口管制限制中国获取芯片生产设备的信号。

2021年起，美国商务部对于涉半导体领域的许可证审核政策逐步趋严，并强化了对于中国半导体领域的重要企业的调查和执法，主要集中于违反实体清单限制向受限企业供货，以及为违规交易提供协助等方面。

2022年7月6日，美国正在推动荷兰禁止某知名芯片光刻设备制造商向中国出售对制造全球大部分芯片至关重要的主流技术，并且已经有企业迫于美方压力而对中国企业停售较先进的极紫外光刻机（EUV）。

2022年7月31日，在对中国公司制造10纳米及以下芯片设备禁运的基础上，美国限制出口的范围已经扩大到14纳米及更先进的半导体制造设备。

2022年8月1日，美国正在考虑限制向中国存储芯片制造商、以及外国存储芯片制造企业在中国工厂提供美国半导体制造设备。

受到“出口管制政策”和《法案》影响的主体分成两个层面，既有半导体的研发制造行业，也有像计算机、汽车、航空一样的下游企业。

对此，也不用过于悲观，部分专家认为《法案》的实际影响力有限，或将进一步推动中国自主研发。该法案忽视了全球芯片产业链整体转移的难度，“芯片四方联盟”以及中国等主要国家之间的半导体研发制造企业之间早已处于深度融合与利益绑定状态；半导体全产业链整体迁移需要技术、人才、劳动力、物流、能源等诸多必备因素支撑，不但需要巨额资金的投入，还需要相当长的过渡周期。

而中国作为全球芯片主要消费市场，或将迎来绝好自主研发转机。我国自2016年起至今陆续推出了一系列支持半导体产业发展的政策，受该法案影响，国家会进一步加对大半导体产业的扶植力度。

对企业而言，要精准确认自身在半导体产业链中的定位和自身需求。如果属于对美依赖度较高的企业，短期内应当进一步完善出口管制合规体系，优先确保既有传统制程业务得以继续维系，应充分重视未来中美关系的不确定性可能引发的风险升级，尽快并行推进多样化研发及供应链替代方案的执行落地工作。