澎程四车齐发、20.99万起售，小米这次把所有底牌都亮出来了

9月7日，小米秋季旗舰新品发布会在北京举办。本次发布会不再是单一消费电子新品迭代，而是小米自研技术成果的集中亮相。

 

 

小米澎程四款SUV正式上市，玄戒O3芯片实现终端量产商用，小米18 Fold、小米平板9 Pro Max同步登场，汽车、芯片、终端产品协同落地，完整展现小米“人车家全生态”的技术布局与产品矩阵。

雷军在现场表示，小米将持续加大核心技术投入，以自研硬实力为全球用户提供产品体验。

 

澎程矩阵成型：20.99万起，打造智能可变大空间新品类

 

本次发布会，小米澎程一次性推出N70 Pro、N70 Max、N90 Max、N90 Max探索版四款新车，起售价20.99万元，9月7日22点正式开启销售，标志着澎程产品矩阵全面成型，也意味着小米正式深度布局增程SUV赛道。

四款车型全部基于小米昆仑技术架构打造，首创“智能可变大空间”概念。其中N70系列定位主流家用大五座SUV，车长4960mm，轴距2950mm，依靠长滑轨、纯平地板设计，支持对坐模式等多种空间场景切换。二排空间最高可达1410mm，二排放倒后后备箱容积可达2425升，可容纳38个20寸行李箱，全系标配“冰箱彩电大沙发”，Max版本搭载小米星弦音响系统。

 

 

续航层面，N70 Pro搭载52度磷酸铁锂电池，CLTC纯电续航351km，综合续航1351km；N70 Max配备76度三元锂电池，CLTC纯电续航505km，为当前纯电续航最长的增程车型。全系搭载1.5T增程器，可兼容92‑98号全标号汽油。N70 Max还提供四驱、空气悬架、连续阻尼可变减振器、HUD等高阶配置。智能配置上，N70系列全系标配高通4nm SoC、英伟达Thor‑U智驾芯片、激光雷达、4D毫米波雷达，HAD辅助驾驶终身免费；澎湃座舱实现五屏联动，超级小爱可覆盖95%车控功能。

安全方面，N70系列采用铠甲笼式车身，高强度钢与铝合金占比91.3%，关键部位使用2200MPa超高强度钢，标配9安全气囊，支持应急浮水脱困。针对三元锂电池版本，小米完成底部撞击、涉水、高温针刺等严苛测试，推出龙甲电池安心保障计划，首任车主可享受电池自燃赔新车、碰撞起火补车损、电池终身质保权益。

 

 

N90 Max为大七座旗舰，CLTC综合续航1705km，经过17吨车顶抗压测试，乘员舱结构完好。而N90 Max探索版是本场发布会的创新亮点，采用大五座布局，搭载国内SUV唯一原生电动升降顶舱，升顶之后形成LOFT双层空间，二层最大承重200kg，车内挑高2.29米。该顶舱完成1万次开闭、44km/h整车翻滚等极端可靠性测试，车内配备后排一键电动成床、地暖、独立压缩机冰箱等豪华配置，把车辆拓展为可移动生活空间。

销售政策上，首销期四款车型分别赠送高额权益，N70 Pro权益价值6.3万元，N70 Max权益价值6.7万元，N90 Max权益价值8.1万元，N90 Max探索版权益价值4.3万元，涵盖座椅、冰箱、轮毂车漆选装、智驾服务等内容。截至发布会，小米汽车累计交付已经突破80万台，创下国内新势力车企交付速度纪录。

 

玄戒O3量产落地：芯片、终端打通，自研体系走向商用

 

如果说澎程系列代表小米汽车板块的成熟，那么玄戒芯片与两款旗舰终端，则代表小米底层自研能力完成从技术研发到终端商用的跨越。

 

 

8月24日小米对外发布玄戒家族三颗芯片：AI旗舰SoC玄戒O3、高带宽AI加速芯片玄戒O100、智驾高算力AI芯片玄戒D100，构建起人车家全生态AI算力底座。本次发布会，玄戒O3正式实现量产商用，搭载于小米18 Fold折叠屏手机、小米平板9 Pro Max两款产品之上。

小米18 Fold作为小米数字系列首款中折叠旗舰，研发周期超20个月，首次将玄戒O3、澎湃OS 4、MiMo端侧大模型三大自研技术集于一身。硬件层面搭载新一代龙骨转轴、7系铝合金结构，经过8万次跌落测试，采用业内首款量产双层UTG超薄玻璃，折痕平均深度小于30μm。该机联合长鑫存储，率先在旗舰终端量产国产LPDDR6内存；内外双屏为7.58英寸、5.38英寸，徕卡全焦段三摄，6000mAh叠片电池，支持67W有线、50W无线充电，起售价10999元，9月10日开售。

小米平板9 Pro Max同样搭载玄戒O3与澎湃OS 4，依托全新毛细散热结构，安兔兔跑分达到561万分，刷新安卓平板性能记录。系统针对生产力深度优化，适配WPS for Pad、剪映专业版等专业软件，搭载超级小爱AI办公套件，桌面级拓展能力进一步增强，产品起售价4799元，国补到手价4299元起，发布会后即刻开售。

按照规划，玄戒O100、玄戒D100将于2027年商用，小米成为全球少数同时布局手机SoC、AI加速芯片、智驾芯片的科技企业。雷军在现场坦言，在芯片赛道小米仍是追赶者，“只要开始追赶，我们就在赢的路上”。

 

技术为本：千亿级研发投入，人车家生态闭环持续加固

 

本次发布会的产品，是小米多年硬核技术投入的阶段性答卷。自2020年确立“技术为本”战略以来，小米过去五年核心技术累计投入1055亿元，未来五年计划投入超2000亿元；芯片赛道十年规划投入500亿元，目前已投入210亿元。

 

 

除芯片业务之外，小米MiMo大模型已经完成语言、多模态、语音完整矩阵，在开源榜单、API调用榜单取得亮眼成绩；澎湃OS4完成底层重构，打通人、车、家跨设备协同；汽车业务完成纯电、增程两大技术平台建设，昆仑架构赋能澎程系列，实现智能可变大空间这一全新产品方向。

汽车、手机、平板新品集中发布，底层芯片、操作系统、AI大模型同步落地，意味着小米不再只是硬件产品厂商，而是形成从底层算力、操作系统到终端硬件的完整自研链条。澎程系列补齐汽车产品矩阵，玄戒芯片完成商用落地，两大板块互相赋能，共同支撑“人车家全生态”战略向前推进。

从消费电子拓展到智能汽车，从终端产品走向底层芯片自研，小米正在通过持续高额研发投入，把技术储备转化为面向市场的实体产品，而这场秋季发布会，就是这套技术体系对外交出的最新成绩单。