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吉利狂砸1.5亿,车企为何执着造芯?

作者:
文 AO记者 陈秀娟
2023/10/09
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进入2023年,困扰汽车行业三年多的缺芯问题有所缓解,不过车企造芯的步伐并没有因此停下。

 

近日,浙江晶进集成电路有限公司宣告成立,注册资本1.5亿元人民币,经营范围包含集成电路制造、半导体分立器件制造、电子元器件制造、集成电路芯片及产品制造、半导体器件专用设备制造、电力电子元器件制造、集成电路设计等。

天眼查显示,浙江晶进集成电路有限公司由浙江晶能微电子有限公司(以下简称“晶能微电子”)全资持股,而晶能微电子控股股东为吉利迈捷投资有限公司,持股比例为53.47%。

简言之,此次晶能微电子成立集成电路公司,实际是吉利进攻芯片领域的又一次扩编动作。

 

加码功率半导体

 

众所周知,功率半导体是电动汽车及充电桩等设备的核心部件,可以转换电能、控制电路,具有处理高电压、大电流的能力,其重要性不言而喻。

公开资料显示,作为吉利孵化的功率半导体公司,晶能微电子成立于2022年6月20日。公司专注于新能源领域的芯片设计与模块创新,以“芯片设计+模块制造+车规认证”的综合能力,开发车规级IGBT芯片及模块、SiC器件、中低压MOSFET等产品,服务于新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能等“双碳”产业场景。

 

值得注意的是,尽管晶能微电子才成立一年多时间,但其动作迅速,目前已经完成了两轮融资和一系列布局。

2022年12月15日,晶能微电子宣布完成了Pre-A轮融资,由华登国际领投,嘉御资本、高榕资本、沃丰实业等机构跟投。该轮融资主要用于功率半导体模块的研发投入、产线建设以及技术团队搭建等。

融资的快速推进,也带动晶能微电子在产品规划、项目进度等方面顺利布局。

2023年5月26日,晶能微电子与温岭新城开发区签订项目合作协议,宣布将在温岭新城投资建设车规级半导体封测基地。

几天后的6月13日,由晶能微电子全资持股的浙江晶益半导体有限公司成立,注册资本5 000万元,这或许正是为进一步推进吉利的车规级半导体封测基地建设。

2023年6月,晶能微电子宣布完成第二轮融资。老股东高榕资本领投,吉利资本、厦门建发、春山资本、清控招商、普华资本、中美绿色基金、固信控股、中和万方、湘潭产兴等机构跟投。

 

近日,晶能微电子宣布自主设计研发的首款车规级IGBT产品成功流片。该产品采用第七代微沟槽栅和场截止技术,通过优化表面结构和FS结构,兼具短路耐受的同时能实现更低的导通/开关损耗。

事实上,除了晶能微电子,早在2021年,吉利就已经和芯聚能半导体、芯合科技等公司合资成立了广东芯粤能半导体有限公司,面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造和研发。同年8月,吉利和国际功率半导体龙头罗姆半导体集团达成战略合作,将基于罗姆以碳化硅为核心的先进功率解决方案,开发高效电控系统和车载充电系统等。

这一系列动作的背后,无不体现出吉利押注汽车半导体的决心。

 

车企造芯并非坦途

 

纵观业内,入局造芯的车企远不止吉利一家,不仅有比亚迪、广汽、北汽、上汽等传统车企,还有蔚小理、零跑等造车新势力,只是他们造芯的路径不同而已。

一般而言,传统车企在造芯上相对谨慎,大多数是通过和芯片企业联合成立合资公司的方式入局造芯,如广汽、北汽等。也有一些主流车企通过投资芯片公司入局造芯,如上汽集团过去几年投资了多家芯片公司。

对于新势力来说,他们在造芯这件事上更青睐独立研发。如蔚来、小鹏都是在内部组建芯片团队,而零跑则与大华股份一起研发车规级AI智能驾驶芯片。

整体看来,目前除比亚迪外,其他车企的造芯整体还处于初期的阶段。

 

有机构预测,到2030年,芯片将占高端汽车物料清单的20%以上,比2019年的4%增长5倍。另外,到2030年,汽车芯片的总体市场规模增长将超过一倍,达到1150亿美元。

可见,造芯前景可期,但与此同时,也是一条非常难走的路。对于车企来说,造芯需要迈过资金、技术、人才等多道门槛。

首先,研发资金额巨大。数据显示,近年来,芯片的研发成本在不断飙升。28nm芯片的设计成本为4280万美元,7nm芯片的设计成本达到2.49亿美元,到了5nm阶段,成本进一步升至4.49亿美元,2nm芯片的设计成本则高达7.24亿美元。

当然,这还只是芯片设计的费用,晶圆厂的投资更是动辄几十亿甚至上百亿。汽车制造本身是重资产行业,智能驾驶的研发更是需要花费巨大的资金,企业如果重金下注芯片,容易有资金链断裂的风险。

第二,研发周期长。一般而言,芯片从设计到上车需要3-5年的时间,汽车芯片上车前要经过车规级验证这一大难关,而车规级认证对半导体产品的可靠性、一致性、安全、稳定性、寿命等方面都有着很高的要求。

第三,技术迭代快。专业的芯片公司有多年的经验,而且在不断迭代技术,车企要追赶并不容易,正如马斯克所言:“现在确实有人可以跟进我们,但是需要三年后才能做出来,而我们在两年之后拿出来的东西将比现在的好三倍。”

第四,人才紧缺。由于整个汽车芯片行业人才的缺乏,能够招到合适的人才,并且在汽车公司的体系下设计出合适的芯片是一个很大的挑战。

尽管造芯挑战重重,不过,面对芯片被掣肘的事实,没有人愿意将核心技术拱手让人。随着以吉利为代表的企业在芯片领域踊跃布局,汽车企业实现部分芯片自给自足,或许就在不久的将来。

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