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北云科技硬核亮相2023上海车展,迈向高精定位的“诗和远方”

作者:
汽车观察
2023/04/22
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随着智能驾驶以前所未有的速度席卷汽车市场,高精度定位逐渐站上风口。而作为高精定位技术的核心器件,汽车芯片也掀起一股创新和国产替代浪潮。

然而,高精度定位芯片的研发具有很高的门槛,开发难度大,要综合性能、功耗、成本等多方面因素,核心壁垒为“自研并经过大规模应用验证的算法、对汽车功能安全的理解以及严苛的车规认证”,要攻克任何一项都不容易。纵有风雨,也总有人勇攀高峰,在本届上海车展上,北云科技就全方位的展示了在智能汽车高精度定位领域围绕高精度定位芯片的硬核技术创新。

 

高精度定位芯片+多源融合算法,北云科技的硬核创新

 

4月20日上午10:30,北云科技在上海车展国家会展中心举行新品发布会,高精度定位芯片Alice以及M2高精度定位/组合导航模组惊艳亮相。

 

Alice芯片,是北云科技新一代自主研发的高精度定位SOC芯片,具备五大独特优势。

首先,采用车规级22nm先进工艺制程。这款芯片集成了射频、基带、MCU等功能,支持全系统、全频点信号接收,拥有1507个通道(含750个Fusa通道),基础L-BAND/CLAS星基增强,内置RTK定位引擎,自带多源融合算力,单芯片+IMU即可实现P-BOX功能,为智能汽车提供全场景横向0.2m和纵向0.5m的定位精度。

其次,支持深耦合算法,性能提升2-5倍。北云科技认为,国内汽车使用场景70%在城区,而深耦合是解决城区高精度定位的最优解。Alice芯片利用惯导及组合导航信息辅助RTK模糊度解算及信号跟踪环路的深耦合组合导航算法,可有效提高组合导航的精度和可靠性,在城市峡谷、立交高架等恶劣环境下,定位精度及稳定性显著优于松耦合算法,性能可提升2-5倍。

第三,支持星基增强信号接收。北云Alice SOC芯片集成L-BAND和CLAS星基增强,在没有网络的地方也能够实现高精度定位,可以助力汽车厂商的全球化产品布局和销售。

第四,具备强抗干扰能力。Alice芯片内置SAIF高性能复合干扰抑制算法引擎,干信比65dBC,可有效应对车载定位屏蔽器等常见的各类扫频、窄带、单频、脉冲、多音等欺骗/干扰信号,保护设备不受信号干扰导致定位失效,持续稳定地实现高精度定位。

第五,功能安全等级ASIL-B。目前全球通过ISO-26262功能安全认证的高精度定位芯片屈指可数,此次北云科技发布的Alice高精度定位芯片,是全球唯二、国内首款满足ASIL-B功能安全等级的高精度定位芯片。

Alice芯片的发布,让大家看到了,在高精度定位领域,国产高精度定位芯片已经相伴着我国智能汽车行业的领先发展走在了世界前列。

 

此次发布的还有北云科技新推出M2系列高精度定位/组合导航模组。基于Alice芯片开发的M2高精度组合导航模组P-Module,能在“两个指甲盖大小”的体积下(17.0x22.0mm)实现与P-BOX相当的定位性能。
贴片式P-Module方案相较P-BOX方案拥有更高的集成度,更强的成本优势。可以为汽车主机厂客户大幅降低系统成本(接口、组件、线束、安装等),并可以直接融合进入Tier 1等厂商的域控和智驾方案中,作为标配,提升智驾系统的整体集成度。

 

中国创新,迈向全球——高精定位的诗和远方

 

“我们的产品一定要走出国门,在全球市场占有一席之地。”在4月20日的发布会上,北云科技CEO向为博士如是说。

 

事实上,北云科技的目标也是众多国产智能汽车器件和芯片厂商的共同愿景。在传统的汽车产业链中,严苛的车规级要求将众多国产器件、半导体厂商挡在了门外,有统计数据显示,目前国内汽车芯片的自给率还不到10%,基本是进口芯片的天下。

但智能驾驶为我国汽车行业提供了一个弯道超车的机会。当前,我国智能汽车量产速度独步全球,国内众多汽车主机厂的智能车型已进入量产阶段,在这一趋势下,新的智驾产业链在快速构建,国产器件和芯片厂商抓住机会、先于国外厂商快速反应,抢先占据产业链市场份额,掀起了一场国产替代产品大规模上车的高潮。

高精度组合导航定位作为新进入智能汽车产业链的核心传感器件之一,这一领域也涌现了一批优秀的国产公司,北云科技就是其中之一。自2013年成立以来,北云科技一直专注于研发高精度定位芯片、高精度GNSS基带信号处理算法、RTK算法、组合导航算法、视觉融合算法等,形成了以自研芯片为核心的高精度定位模组、整机和组合导航系统等系列产品。

目前已成功定点国内多家汽车主机厂的多款智能汽车前装量产车型,并在L4自动驾驶、Robotaxi等高级自动驾驶领域市场占有率领先。

北云科技的崛起为众多国产厂商描绘出了高精度定位的诗和远方:凭借优异的性能和超前的车规设计,相信以北云为代表的国产企业将走出国门,为全球智能汽车新产业链画下浓墨重彩的一笔。

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