“芯”事重重，何以解忧？

近两年来，受新冠疫情及地缘政治等多重因素的影响，全球车规级芯片供给紧张，汽车行业受到较大冲击。在这场“缺芯”潮中，我国汽车业也受到了较大影响，尤其是正处于电动化、智能化转型的当下，中国汽车业“芯事”甚忧。

根据汽车行业数据预测公司AutoForecast Solutions（以下简称AFS）的最新数据，截至9月11日，由于芯片短缺，今年全球汽车市场累计减产量约为323.2万辆。其中，中国汽车市场累计减产量约为13.91万辆。AFS预测，到今年年底，全球汽车市场预计累计减产量将攀升至407.12万辆，中国汽车市场预计累计减产量约24.43万辆。

关键芯片国产化率仅3%

众所周知，在电动化和智能化的趋势下，整车电子比例快速上升，这也带来了汽车芯片需求量的快速上升。在日前召开的第四届全球新能源与智能汽车供应链创新大会上，据四维图新高级副总裁、杰发科技总经理梁永杰介绍，一辆传统燃油车的整车芯片用量大约为900颗，一辆智能化的新能源汽车总体芯片用量约为1400-1500颗。

然而，作为全球最大的汽车产销量市场，中国的汽车芯片却长期大量依靠进口。

数据显示，2022年全年，全球汽车半导体市场价值有望达651亿美元。值得注意的是，欧洲、美国、日本的汽车半导体的市场占比分别约为37％、30％和25％。反观我国，汽车半导体的市场占比不足5％。不仅如此，我国涉及汽车安全的发动机、底盘等关键芯片的国产化率只有3%，同时还不具备车规级认证标准。

据麦肯锡（上海）咨询有限公司全球董事合伙人管鸣宇介绍，中国大陆目前仅能满足90nm芯片的需求，即便到2026年，28nm及以下芯片的缺口仍会存在。

从以上数据可以看出，尽管汽车芯片存在广阔的市场空间，但我国的芯片缺口较大，加速补齐我国汽车芯片的自主供给体系迫在眉睫。

全国政协经济委员会副主任、工业和信息化部原部长苗圩指出，汽车的智能化发展，对于芯片的计算、效率、资源优化要求大大提高。汽车电子电气架构正在从分散ECU控制向集中域控制器转变，未来将实现“车云计算”，功能需求的提升，信息处理的复杂程度提高，对芯片的算力要求也就越高。

然而，车规级芯片开发、认证和导入测试周期长，上车门槛高。目前，我国晶圆加工、制程等能力急需提升。

正因如此，多位专家指出，只有找到国产替代芯片，才可以快速建立起供应体系。

据记者了解，目前，已有部分中国企业已开启了汽车芯片的自主研发。如，以广汽、比亚迪等为代表的企业已发力汽车芯片的研发，尤其是比亚迪，其以车规级半导体为核心，产品包括功率半导体、智能控制IC等产品，基本覆盖新能源汽车核心应用领域，具备了自主设计、生产芯片的能力；上汽、通用、五菱等车企也纷纷宣布，将全面推进整车芯片的国产化工作；部分科技公司在汽车芯片研发方面也取得了一些新进展：紫光国已推出超级汽车芯系列产品，包括智能安全芯片、石英晶振、DRAM、FPGA/CPLD 等；四维图新也称公司研发的车规级MCU芯片已被多家汽车电子零部件厂商采用，同时亦可降维应用到工业电机控制等领域。
然而，建立芯片供应体系并非易事。众所周知，汽车芯片具有远超过消费电子和一般工业电子的技术要求，行业壁垒尤其高，因而实现汽车芯片国产化供给还有很长的一段路要走。

如何突围？

那么，在当前的形势下，我国的芯片行业究竟该如何突围呢？

众多专家认为，要想破解汽车产业“芯”难题、摆脱对汽车芯片进口的高度依赖，必须发挥产业链上下游协同优势，建立以下游汽车应用拉动上游芯片研发制造的产业生态。

在中国汽车技术研究中心有限公司党委委员、副总经理吴志新看来，政府相关部门应进一步研究我国汽车芯片支持政策体系，形成分阶段、多政策组合工具包，因类施策、精准扶持。同时，相关部门需加强基础研究、加快标准检测体系建设。“国家有关部门需研究出台车规级芯片的支持政策体系，从顶层设计、财税政策、行业管理、科技创新等多方面予以系统化的支持，需制定车规级芯片产业发展的行动计划，并要求有关地方也要研究制定车规级芯片具体的落实政策，加大国产车规级芯片上车应用的扶持政策力度，可通过延续并完善新能源汽车补贴、税收等支持政策来引导我国车规级芯片在新能源汽车上的应用。”

中汽创智科技有限公司CEO李丰军也认为，不仅要发挥我国的制度优势，还要发挥行业龙头企业起牵头作用，建立政、学、研、用一体化的创新平台。即依靠政府指导和奖励扶持政策，由整个芯片产业链的核心骨干企业来锁定需求、精准定义、协同攻关。

在苗圩看来，车企要担负起“链长”的责任，有能力的整车企业可以选择某个细分领域下场造芯。“过去车企基本不关心芯片的问题，芯片的选择、匹配基本是在一级供应商、二级供应商那里完成，所以车企基本就是一个用户，现在的车企不一定都要去造芯，但一定要懂芯。”

管鸣宇则对车企给出了六条建议：尽力挖掘潜在供给；优化供给、降低短缺的经济影响；重塑采购战略；重新梳理供应链架构以及共同投资和外包模式；优化研发产品组合；强化芯片专业知识。

作为国内汽车芯片的龙头企业，北京兆易创新科技股份有限公司代理总经理何卫曾对《汽车观察》记者表示：“汽车芯片产业的发展，不是一朝一夕的事，汽车芯片的研发离不开应用场景，只有创新应用场景，产业链上下游互利共赢，才能建立我国汽车芯片产业创新生态，中国汽车产业的‘芯’难题才能得到解决。”

记者注意到，由中国电动汽车百人会发布的《新一代汽车供应链痛点研究——车用半导体篇》白皮书报告指出，车用芯片国产化路径需要“三步走”：第一，行业需要与国内龙头企业联合构建完整权威的车规级半导体检测评价能力；第二，以检测评价为基础，帮助国内自主半导体企业达到完整的车规级要求；第三，行业组织需推动国内自主半导体企业进入国内外主流车企供应链体系。

可见，“共生共赢”已成为业界共识，正如中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅所言：“产业界各方创新与协同发展是我国汽车芯片发展的必经之路”。相信，在行业所有从业人员的共同努力下，“中国芯”一定能在中国汽车市场这片沃土上枝繁叶茂。